笔颁罢高压加速试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产物被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产物之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
更新时间:2024-11-14
厂商性质:生产厂家
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